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申请/专利权人:江苏芯德半导体科技股份有限公司
摘要:本实用新型公开了一种能够提高封装平整度的散热盖,包括散热盖本体,该散热盖本体罩在芯片外侧,散热盖的腔体区域与芯片之间设置有导热界面材料,散热盖底端通过封盖胶设置在基板上,所述散热盖本体的腔体区域和散热盖本体的底端内壁表面均设有若干均匀分布的凸起的网点;所述网点的高度为50~60μm。本实用新型能够提高封装平整度。
主权项:1.一种能够提高封装平整度的散热盖,包括散热盖本体,该散热盖本体罩在芯片外侧,散热盖的腔体区域与芯片之间设置有导热界面材料,散热盖底端通过封盖胶设置在基板上,其特征在于:所述散热盖本体的腔体区域和散热盖本体的底端内壁表面均设有若干均匀分布的凸起的网点;所述网点呈正四棱锥;所述网点的高度为50~60μm。
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