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申请/专利权人：上海交通大学;上海申和传感器有限公司;株式会社大泉制作所
摘要：本发明提供一种NTC热敏电阻及其制备方法，所述NTC热敏电阻包括NTC芯片和柔性封装结构，所述NTC芯片依次包括第一电极层、热敏素体层和第二电极层，所述热敏素体层具有NTC特性；所述柔性封装结构包括分离的第一封装层和第二封装层，所述第一封装层的第一封装电极层与所述NTC芯片的第一电极层焊接为一体，所述第二封装层的第二封装电极层与所述NTC芯片的第二电极层焊接为一体。本发明使用柔性封装结构对NTC芯片进行封装，使形成的NTC热敏电阻兼具厚度小和柔性好的优点，应用范围大大拓展。
主权项：1.一种NTC热敏电阻，其特征在于，包括NTC芯片和柔性封装结构，所述NTC芯片依次包括第一电极层、热敏素体层和第二电极层，所述热敏素体层具有NTC特性；所述柔性封装结构包括分离的第一封装层和第二封装层，所述第一封装层的第一封装电极层与所述NTC芯片的第一电极层焊接为一体，所述第二封装层的第二封装电极层与所述NTC芯片的第二电极层焊接为一体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海交通大学 上海申和传感器有限公司 株式会社大泉制作所 一种NTC热敏电阻及其制备方法
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