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申请/专利权人：苏州牧晶智能装备有限公司

摘要：本发明涉及半导体封装的技术领域，特别是涉及一种高精度低压力控制的ZR轴贴片装置，其提高贴片压力传感精度，防止压力超标对芯片的损伤，对半导体材质半导体芯片的加工压力敏感；包括安装座、贴片机构和支撑机构，安装座安装在支撑机构上，贴片机构安装在安装座上；贴片机构包括安装架、压力传感器、空心轴、旋转轴、安装盘、吸嘴、第一弹簧、第二弹簧、定位滑轨、定位滑块、移动架、驱动机构和位移机构，安装座安装在支撑机构上，定位滑轨配合安装在安装座上，压力传感器安装在安装架上，吸嘴安装在安装盘底端，第一弹簧套装在空心轴外部，第二弹簧两端分别与旋转轴和压力传感器配合连接，位移机构安装在安装座上，驱动机构安装在移动架上。

主权项：1.一种高精度低压力控制的ZR轴贴片装置，其特征在于，包括安装座（1）、贴片机构和支撑机构，所述安装座（1）安装在支撑机构上，所述贴片机构安装在安装座（1）上；所述贴片机构包括安装架（2）、压力传感器（3）、空心轴（4）、旋转轴（5）、安装盘（6）、吸嘴（7）、第一弹簧（8）、第二弹簧（9）、定位滑轨（10）、定位滑块（11）、移动架（12）、驱动机构和位移机构，所述安装座（1）安装在支撑机构上，所述定位滑轨（10）配合安装在安装座（1）上，所述多组定位滑块（11）配合安装在移动架（12）上，所述定位滑块（11）与移动架（12）配合滑动连接，所述安装架（2）通过螺栓安装在移动架（12）上，所述压力传感器（3）安装在安装架（2）上，所述空心轴（4）与移动架（12）配合转动连接，所述旋转轴（5）与空心轴（4）轴腔配合滑动连接，所述安装盘（6）同轴安装在旋转轴（5）底端，所述吸嘴（7）安装在安装盘（6）底端，所述第一弹簧（8）两端分别与安装盘（6）和空心轴（4）配合连接，所述第一弹簧（8）套装在空心轴（4）外部，所述第二弹簧（9）两端分别与旋转轴（5）和压力传感器（3）配合连接，所述位移机构安装在安装座（1）上，所述位移机构与移动架（12）配合连接，所述驱动机构安装在移动架（12）上，所述驱动机构与空心轴（4）配合连接；位移机构包括支撑架（17）、第二伺服电机（18）、丝杠（19）、螺套（20）和处理器终端（21），所述支撑架（17）安装在安装座（1）上，所述第二伺服电机（18）安装在支撑架（17）上，所述丝杠（19）与第二伺服电机（18）输出端同轴配合连接，所述螺套（20）安装在移动架（12）上，所述丝杠（19）与螺套（20）配合螺纹连接，所述处理器终端（21）安装在支撑架（17）上螺套（20）分别与第二伺服电机（18）和压力传感器（3）电信号连接；支撑机构包括支撑基座（22）、支撑滑轨（23）、连接梁（24）、摆动梁（25）、输送机构和传动机构，所述支撑滑轨（23）安装在支撑基座（22）顶端，所述安装座（1）与支撑滑轨（23）配合滑动连接，所述连接梁（24）穿过支撑基座（22）通槽安装在安装座（1）上，所述摆动梁（25）安装在连接梁（24）上驱输送机构安装在支撑基座（22）上，所述传动机构分别与输送机构和摆动梁（25）配合连接。

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