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申请/专利权人：西北工业大学

摘要：本发明公开了一种高温光纤F‑P腔MEMS传感器封装装置及其热应力隔离封装方法，属于光纤传感器封装技术领域。针对目前使用粘合剂封装固定传感器引起的热膨胀系数失配和热应力问题，本发明中的封装装置包括封装外壳，封装外壳内套设有封装内壳，封装内壳内活动贯穿设有用于夹持传感器的左夹具、右夹具、前夹具和后夹具，封装外壳与封装内壳之间设有用于同时调节左夹具、右夹具、前夹具和后夹具位置的夹具调节机构。本发明中的封装装置通过机械连接对传感器进行夹持固定，使传感器未与夹具接触的部分在高温环境下能够自由膨胀不受阻碍，隔绝了传感器与封装材料之间的热膨胀系数差异引起的热应力，提高了传感器的稳定性和可靠性。

主权项：1.一种高温光纤F-P腔MEMS传感器封装装置，包括封装外壳（1），其特征在于：封装外壳（1）内套设有封装内壳（2），封装外壳（1）的顶部中心开设有与封装内壳（2）顶面相对应的通孔，封装内壳（2）的顶部四周与封装外壳（1）顶部通孔的四周固定连接；封装内壳（2）内活动贯穿设有用于夹持传感器（7）的左夹具（3）、右夹具（4）、前夹具（5）和后夹具（6），左夹具（3）、右夹具（4）、前夹具（5）、后夹具（6）与传感器（7）之间部分接触；封装外壳（1）与封装内壳（2）之间设有用于同时调节左夹具（3）、右夹具（4）、前夹具（5）和后夹具（6）位置的夹具调节机构；所述夹具调节机构包括主传动轴（8），主传动轴（8）通过前夹具传动机构（11）与前夹具（5）连接，通过后夹具传动机构（14）与后夹具（6）连接；主传动轴（8）上还固定套设有远端齿轮（9）和近端齿轮（10），远端齿轮（9）和近端齿轮（10）通过左夹具传动机构（12）和右夹具传动机构（13）分别与左夹具（3）和右夹具（4）对应连接；前夹具传动机构（11）包括固定圆筒（1101），固定圆筒（1101）的底部设有前支架（1102），前支架（1102）用于对固定圆筒（1101）进行支撑，且前支架（1102）与封装外壳（1）的底部焊接固定；前夹具（5）的前端螺纹套设在主传动轴（8）的后端，且前夹具（5）的前端滑动套设在固定圆筒（1101）内；左夹具传动机构（12）包括两个相互平行的左传动轴（1201），两个左传动轴（1201）靠近主传动轴（8）的一端均设有左齿轮（1202），另一端均设有左支架（1203），两个左齿轮（1202）分别与远端齿轮（9）和近端齿轮（10）相互啮合，两个左传动轴（1201）之间设有左滑块（1204），左滑块（1204）与两个左传动轴（1201）之间均为螺纹连接，且左夹具（3）与左滑块（1204）连接；右夹具传动机构（13）包括两个相互平行的右传动轴（1301），两个右传动轴（1301）靠近主传动轴（8）的一端均设有右齿轮（1302），另一端均设有右支架（1303），两个右齿轮（1302）分别与远端齿轮（9）和近端齿轮（10）相互啮合，两个右传动轴（1301）之间设有右滑块（1304），右滑块（1304）与两个右传动轴（1301）之间均为螺纹连接，且右夹具（4）与右滑块（1304）连接；后夹具传动机构（14）包括两个互相平行的滑轨（1401），滑轨（1401）的两端均设有后支架（1402），两个滑轨（1401）之间滑动设有后滑块（1403），后滑块（1403）靠近顶部处螺纹套设在主传动轴（8）上，后夹具（6）与后滑块（1403）连接。

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