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申请/专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司
摘要：本公开提供了一种晶圆及其粗糙度的改善方法、装置、设备及介质；该方法包括：当完成线切割工序的裸晶圆在目标波长范围的粗糙度大于或等于设定的粗糙度阈值时，基于当前使用的切割浆料中用于线切割工序的磨料颗粒与正多面体的几何相似度确定用于表征所述当前使用的切割浆料的切割能力的指标值；当所述指标值小于或等于设定的性能阈值，向执行线切割工序的设备中补充新的切割浆料。
主权项：1.一种晶圆粗糙度的改善方法，其特征在于，所述方法包括：当完成线切割工序的裸晶圆在目标波长范围的粗糙度大于或等于设定的粗糙度阈值时，基于当前使用的切割浆料中用于线切割工序的磨料颗粒与正多面体的几何相似度确定用于表征所述当前使用的切割浆料的切割能力的指标值；当所述指标值小于或等于设定的性能阈值，向执行线切割工序的设备中补充新的切割浆料。
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百度查询： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 晶圆及其粗糙度的改善方法、装置、设备及介质
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