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申请/专利权人：新上联半导体设备(上海)有限公司
摘要：本发明提供一种用于半导体设备更换高温计场景的温度补偿方法，通过在更换高温计之前对目标温度预测算法的准确性进行验证，当高温计更换之后，通过半导体设备运行标准测试工艺，并通过各测量点设置的第二高温计测量得到晶圆对应位置的测量温度，同时检测不同测量温度下对应加热元件的加热功率，并基于目标温度预测算法，根据所述加热功率预测得到晶圆对应位置的目标温度；而后基于各测量温度及其对应的目标温度，对相应第二高温计的读数进行补偿，以得到第二高温计的最终测量值。本发明能够根据目标温度对第二高温计的读数进行补偿，从而提高第二高温计最终测量值的准确性。
主权项：1.一种用于半导体设备更换高温计场景的温度补偿方法，所述设备包括若干加热元件，且所述设备中分布有若干测量点，其特征在于，所述方法包括：在所述半导体设备中运行预设的标准测试工艺以加热晶圆，并在加热过程中针对各测量点分别执行以下步骤：通过该测量点设置的第一高温计测量得到所述晶圆对应位置的标准温度，同时检测不同标准温度下与该测量点位置对应的所述加热元件的加热功率，并根据所述加热功率，采用预设的温度预测算法预测得到所述晶圆对应位置的预测温度，且当各测量点对应的所述预测温度与所述标准温度匹配时，确定所述温度预测算法为目标温度预测算法；将各测量点设置的所述第一高温计更换为第二高温计后，在所述半导体设备中运行所述标准测试工艺以加热晶圆，并在加热过程中针对各测量点分别执行以下步骤：通过该测量点设置的所述第二高温计测量得到所述晶圆对应位置的测量温度，同时检测不同测量温度下与该测量点位置对应的所述加热元件的加热功率，并根据所述加热功率，采用所述目标温度预测算法预测得到所述晶圆对应位置的目标温度；基于各所述测量温度对应的所述目标温度，拟合相应所述第二高温计的读数与目标温度之间的对应关系，以基于所述对应关系对相应所述第二高温计的读数进行补偿，得到所述第二高温计的最终测量值。
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权利要求：
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