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申请/专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法，所述芯片封装方法包括以下步骤：提供晶圆，在晶圆上形成多个规律排布的芯片；提供保护盖板，将保护盖板和芯片对位压合，保护盖板的正面和或背面设有弹性支撑结构；将压合后的保护盖板和晶圆进行切割，形成多个封装件；提供线路基板，将多个封装件倒装封装于线路基板上；将封装有多个封装件的线路基板置于封装模具中，通过弹性支撑结构以使封装件中保护盖板的正面与封装模具内部相抵接；在封装模具内形成塑封体；脱模并对形成塑封体后的封装结构进行切割，形成多个芯片封装结构。本发明能够通过弹性支撑结构在塑封时将保护盖板与封装模具无缝隙抵接，提高了封装效率及产品良率。
主权项：1.一种芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法包括以下步骤：提供晶圆，在所述晶圆上形成多个规律排布的芯片，所述芯片的正面上设有功能区及位于功能区外侧的焊接区；提供保护盖板，将保护盖板和芯片对位压合，所述保护盖板的正面和或背面设有弹性支撑结构，且所述弹性支撑结构位于所述芯片的焊接区上方；将压合后的保护盖板和晶圆进行切割，形成多个封装件；提供线路基板，将多个封装件倒装封装于所述线路基板上；将封装有多个封装件的线路基板置于封装模具中，通过弹性支撑结构以使封装件中保护盖板的正面直接或间接与封装模具内部相抵接；在封装模具内形成塑封体，所述塑封体至少包封所述线路基板与所述芯片的连接处；脱模并对形成塑封体后的封装结构进行切割，形成多个芯片封装结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州晶方半导体科技股份有限公司 芯片封装结构及其封装方法
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