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申请/专利权人：苏州群策科技有限公司
摘要：本发明提供一种用于回流焊接系统的控制方法和回流焊接系统。本发明的控制方法包括步骤：提供经过回流焊接工序处理的并且安装有平整治具的电路板；获取电路板的加热前温度；当加热前温度在预定范围内时，将电路板置于控温装置中并持续地加热电路板第一预定时间，使电路板达到预定温度，预定温度大于电路板的介电层的玻璃化转变温度，并且小于回流焊接工序中使用的焊料的熔点；电路板达到预定温度后，控制控温装置持续地冷却电路板；冷却电路板第二预定时间后，停止冷却电路板。上述的技术方案，旨在解决现有技术中电路板回流焊接后容易翘曲的问题。
主权项：1.一种用于回流焊接系统的控制方法，其特征在于，所述控制方法包括步骤：提供经过回流焊接工序处理的并且安装有平整治具的电路板；获取所述电路板的加热前温度；当所述加热前温度在预定范围内时，将所述电路板置于控温装置中并持续地加热所述电路板第一预定时间，使所述电路板达到预定温度，所述预定温度大于所述电路板的介电层的玻璃化转变温度，并且小于所述回流焊接工序中使用的焊料的熔点；所述电路板达到所述预定温度后，控制所述控温装置持续地冷却所述电路板；冷却所述电路板第二预定时间后，停止冷却所述电路板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州群策科技有限公司 用于回流焊接系统的控制方法和回流焊接系统
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