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申请/专利权人：青岛智腾微电子有限公司
摘要：本发明提供一种激光陀螺控制电路微系统集成封装工艺方法，属于半导体器件系统级封装相关技术领域，裸芯片之间通过金丝键合直接连接，互连的线路很短；将多个裸芯片封装在一个腔体内，大大提高了裸片面积和封装腔体面积之比，减小了封装面积，整体降低了产品的重量，具有明显的高精度、高可靠和抗干扰优势，可解决现有技术体积较大、集成度低、通用性差的技术问题；在电气特性方面，由于各裸片采用SiP技术在同一个封装内布局，相关的裸片能放置在更近的距离范围内，可以减小芯片全局连线的长度，整体结构的寄生电容和电阻就很小，并且去除了原单芯片封装器件中多数芯片载体层及各种寄生参数，信号延时更小，信号完整性得到很大的提高。
主权项：1.一种激光陀螺控制电路微系统集成封装工艺方法，其特征在于，所述激光陀螺控制电路微系统集成封装工艺方法包括：基于高温共烧陶瓷基板，采用丝网印刷配合钎焊工艺制备一体化封装外壳；采用环氧树脂粘接的方式将片式元件、芯片粘接固定在多层布线基板上，通过加热固化环氧树脂实现片式元件、芯片与多层布线基板之间的物理连接和电气连接；采用金丝引线键合工艺技术将DSP、FPGA、DAC、ADC、Flash芯片与多层布线基板上的键合区用金丝一一对应键合互连后形成电学通路；采用真空烘烤和平行缝焊技术对激光陀螺控制电路微系统集成封装产品进行干燥与气密性封装。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 青岛智腾微电子有限公司 一种激光陀螺控制电路微系统集成封装工艺方法
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