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电镀治具、电镀方法和电镀设备 

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申请/专利权人:江苏汇显显示技术有限公司

摘要:本申请提供了一种电镀治具、电镀方法和电镀设备,涉及电镀技术领域,提高了电镀膜层厚度的均匀性。电镀治具用于在电镀基板上电镀膜层。电镀治具包括治具本体和电源组件;治具本体围合出腔体,治具本体包括两个及以上开口,开口与腔体连通,治具本体包括第一壁,至少部分开口开设在第一壁上;至少部分电源组件位于腔体内,电源组件包括多个电源接入端,至少部分电源接入端位于相邻开口之间。其中,电镀过程中,电镀基板置于腔体内,电镀基板包括种子层,种子层和电源接入端电连接。本申请通过将治具本体开设多个开口,从而将电镀基板划分为了多个电镀区域,并在相邻开口之间设置了电源接入端,从而为每个电镀区域的种子层提供了电镀电流,从而降低了电镀基板各个位置电镀速率的差异,即提高了电镀基板各个位置电镀膜层厚度的均匀性,从而有利于提高大面积电镀基板电镀的可行性。

主权项:1.一种电镀治具,其特征在于,用于在电镀基板上电镀膜层;所述电镀治具包括:治具本体,围合出腔体;所述治具本体包括两个及以上开口,所述开口与所述腔体连通,所述治具本体包括第一壁,至少部分所述开口开设在所述第一壁上;和电源组件,至少部分位于所述腔体内,所述电源组件包括多个电源接入端,至少部分所述电源接入端位于相邻所述开口之间;其中,电镀过程中,所述电镀基板置于所述腔体内,所述电镀基板包括种子层,所述种子层和所述电源接入端电连接。

全文数据:

权利要求:

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