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申请/专利权人：臻驱科技(上海)有限公司
摘要：本公开实施例中提供了一种用于多热源电子器件热建模的热源构建方法及其应用，该包括先获取多热源电子器件中每个热源芯片的发热位置；再根据每个芯片的具体发热位置采用不同的热源注入方式，热源注入方式包含面、体、部分、边、点、梯度等。本发明的热源构建方法能够实现多个不同种发热热源，多种发热方式及多种复杂发热工况下的精确建模，精确设计从而减少迭代成本和时间。
主权项：1.一种用于多热源电子器件热建模的热源构建方法，其特征在于，包括：获取所述多热源电子器件中每个热源芯片的发热位置；若该热源芯片的发热位置位于靠近芯片表面的侧方，则采用面热源注入方式模拟该热源芯片的发热工况；若该热源芯片的发热位置位于芯片的一处或多处，则采用物理切割的注入方式，将该热源芯片切割为多个子芯片，再分别对每个子芯片的发热工况进行模拟，其中，所述再分别对每个子芯片的发热工况进行模拟包括分别获取每个子芯片的发热位置，再根据每个子芯片的发热位置选择热源注入方式；若该热源芯片的发热位置均匀分布在芯片内部，并且，该芯片内部热量扩散和响应速度为纳米级，则采用体热源注入方式模拟该热源芯片的发热工况。
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权利要求：
百度查询： 臻驱科技(上海)有限公司 一种用于多热源电子器件热建模的热源构建方法及其应用
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