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申请/专利权人：山东华菱电子股份有限公司
摘要：本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够有效提高柔性线路板及柔性线缆等部件装配稳固性，进而延长铲平使用寿命的热敏打印头用发热基板，其特征在于，底釉层上表面对应焊盘与COM线的布设区域设有刻蚀处理区，所述刻蚀处理区的表面低于底釉层其余区域，所述刻蚀处理区表面粗糙度Ra为10‑50μm，有效提高焊盘部件以及COM部件与底釉层的结合力，避免热敏打印头发热用基板在后续装配过程中，受外力影响，与发热基板相连的柔性线缆及线路板部件从基板上脱离，从而有效提高产品的性能、延长其使用寿命。
主权项：1.一种热敏打印头用发热基板，设有绝缘基板，绝缘基板表面设有底釉层，底釉层上设置发热电阻体、电极导线、驱动IC以及用于与外部柔性线路板或柔性线缆相连的焊盘及COM线，其特征在于，底釉层上表面对应焊盘与COM线的布设区域设有刻蚀处理区，所述刻蚀处理区的表面低于底釉层其余区域，所述刻蚀处理区表面粗糙度Ra为10-50μm。
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权利要求：
百度查询： 山东华菱电子股份有限公司 热敏打印头用发热基板
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