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申请/专利权人：无锡市瑞达电子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及倒装芯片测试技术领域，公开了一种倒装芯片的测试结构，包括工作台，所述工作台的顶部固定安装有测试台，所述工作台顶部的一侧设置有安装柱，所述安装柱的底部设置有移动机构，所述安装柱的顶端设置有固定块，所述固定块的顶部固定安装有安装板，所述安装板上设置有测试机构，所述安装柱的顶部设置有安装槽，所述固定块的底部固定连接有安装块，所述安装柱上设置有两个安装孔，所述安装柱的一侧设置有两个安装杆，所述安装杆的一端固定连接有连接块，所述连接块的一侧固定连接有限位块，所述安装柱靠近所述限位块的一侧设置有卡座；本实用新型便于对测试机构进行快速拆卸和安装，缩短了维修时间，提高了设备的利用率。
主权项：1.一种倒装芯片的测试结构，包括工作台1，其特征在于：所述工作台1的顶部固定安装有测试台2，所述测试台2的顶部设置有多个放置槽3，所述工作台1顶部的一侧设置有安装柱4，所述安装柱4的底部设置有移动机构，所述安装柱4的顶端设置有固定块5，所述固定块5的顶部固定安装有安装板6，所述安装板6上设置有测试机构7，所述测试机构7位于所述测试台2的上方，所述安装柱4的顶部设置有安装槽8，所述固定块5的底部固定连接有安装块9，所述安装块9的尺寸与所述安装槽8的尺寸相匹配，所述安装柱4上设置有两个安装孔10，所述安装柱4的一侧设置有两个安装杆11，所述安装块9与所述安装柱4通过所述安装杆11相连接，所述安装杆11的一端固定连接有连接块12，所述连接块12的一侧固定连接有限位块13，所述安装柱4靠近所述限位块13的一侧设置有卡座14，所述卡座14的一侧固定连接有第一连接板15，所述第一连接板15的一侧固定连接有第二连接板16，所述第二连接板16的一侧设置有调节机构。
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百度查询： 无锡市瑞达电子科技有限公司 一种倒装芯片的测试结构
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