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申请/专利权人：深圳市博敏电子有限公司
摘要：本实用新型涉及多层微带结构的微波器件技术领域，公开了一种免压合电桥板，包括第三芯板，所述第三芯板的上表面设置有第二芯板，所述第三芯板的下表面设置有第四芯板，所述第二芯板的上表面设置有第一芯板；通过通过用铜片激光焊接及压铆的方式替代了多层微带结构电桥板的铣槽、棕化、层压、控深揭盖、侧壁金属化等流程，大大缩短了电桥板加工的工艺流程，杜绝了层压、控深揭盖等复杂流程中良率偏低问题，由于取消了棕化、层压，没有棕化药水的咬蚀，生产的电桥板铜面平整度更高；没有半固化片流动的均匀性，因流程减化得到厚度一致高的介质层、表面损耗小的带状线，实现超宽带的免压合电桥板效果。
主权项：1.一种免压合电桥板，包括第三芯板6，其特征在于：所述第三芯板6的上表面设置有第二芯板5，所述第三芯板6的下表面设置有第四芯板7，所述第二芯板5的上表面设置有第一芯板4，所述第一芯板4的上表面设置有上金属铝板1，所述第四芯板7的下表面设置有第五芯板8，所述第五芯板8的下表面设置有下金属铝板2；还包括镀镍铜片壳3，所述下金属铝板2设置在镀镍铜片壳3内腔底部，所述第三芯板6、第四芯板7和第五芯板8均设置在镀镍铜片壳3内腔，所述上金属铝板1、第一芯板4、第二芯板5、第三芯板6、第四芯板7、第五芯板8和下金属铝板2均通过六组连接铆钉13压铆连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市博敏电子有限公司 一种免压合电桥板
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