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申请/专利权人：北京保利微芯科技有限公司
摘要：本发明提供一种倒置式微流控芯片键合装置及其键合方法，其中键合装置，包括：上治具，上治具包括模头；下治具，处于上治具的下方，下治具包括支撑平台及滚压组件，支撑平台具有上下贯通的通孔，通孔上设有弹性膜，弹性膜的顶面用于放置微流控芯片的流道密封膜，弹性膜与模头上下对应设置，滚压组件包括滚筒，滚筒能够被驱动朝向弹性膜移动以滚动抵触于弹性膜的底面上，模头能够被驱动朝向弹性膜移动以使流道密封膜及结构片被夹持于滚筒与模头之间实现流道密封膜与结构片的键合。本发明滚筒始终以滚动抵触于弹性膜的底面上进行实现流道密封膜与结构片两者之间为线接触，能够有效解决现有技术中键合工艺所存在的气泡封于膜内的问题。
主权项：1.一种倒置式微流控芯片键合装置，其特征在于，包括：上治具，所述上治具包括模头7，所述模头7的底面用于定位连接微流控芯片的结构片；下治具，处于所述上治具的下方，所述下治具包括支撑平台2及滚压组件，所述支撑平台2具有上下贯通的通孔，所述通孔上设有弹性膜6，所述弹性膜6的顶面用于放置微流控芯片的流道密封膜，所述弹性膜6与所述模头7上下对应设置，所述滚压组件包括滚筒3，所述滚筒3能够被驱动朝向所述弹性膜6移动以滚动抵触于所述弹性膜6的底面上，所述模头7能够被驱动朝向所述弹性膜6移动以使所述流道密封膜及结构片被夹持于所述滚筒3与所述模头7之间实现所述流道密封膜与所述结构片的键合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京保利微芯科技有限公司 倒置式微流控芯片键合装置及其键合方法
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