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申请/专利权人:武汉理工大学
摘要:本发明提出了一种实验用晶圆键合装置及方法,涉及晶圆加工领域,包括等离子活化设备及实验装置;实验装置包括本体、密封组件及工位切换组件,本体上具有用于安装实验晶圆安装腔,工位切换组件设置于安装腔中,具有可切换的第一工位和第二工位,第一工位为离子活化工位,第二工位为键合工位,密封组件设置在本体上,可通过无线控制打开或封闭安装腔;等离子活化设备具有工作腔,用于容纳实验装置,可在真空环境下对安装腔内的实验晶圆进行表面活化处理。本发明解决了缺乏理想清洁室设施下,提高晶圆键合实验的可靠性和准确性的问题,减少了外部环境的污染风险,确保了晶圆表面的活化和键合,从而在非理想的清洁条件下也能实现高质量的晶圆键合。
主权项:1.一种实验用晶圆键合装置,其特征在于,包括等离子活化设备1及实验装置2;所述实验装置2包括本体21、密封组件22及工位切换组件23,所述本体21表面开设有安装腔211,用于安装实验晶圆P,所述工位切换组件23设置于安装腔211中,具有可切换的第一工位和第二工位,第一工位配置为使实验晶圆P处于离子活化工位,第二工位配置为使实验晶圆P处于键合工位,密封组件22设置在本体21上,可在无线控制作用下打开或封闭安装腔211;所述等离子活化设备1具有工作腔11,用于容纳所述实验装置2,可在真空环境下对处于敞开状态下的安装腔211内的实验晶圆P进行表面活化处理;所述密封组件22包括密封盖221、旋转电机222、电池223及无线模块224,所述旋转电机222、电池223及无线模块224均固定设置于本体21上,所述旋转电机222分别与电池223及无线模块224电性连接,密封盖221水平设置于本体21顶面,所述旋转电机222用于驱使密封盖221水平旋转以封闭或打开安装腔211,所述无线模块224用于和远程控制终端通讯连接。
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百度查询: 武汉理工大学 一种实验用晶圆键合装置及方法
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