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申请/专利权人:广州市艾佛光通科技有限公司
摘要:本申请涉及半导体工艺技术领域,具体而言,涉及一种晶圆清洗方法及晶圆清洗系统,通过采用等离子体法先对晶圆的表面进行颗粒和杂质清除,再对晶圆进行静电处理,然后对晶圆的表面进行冲洗处理以冲掉一部分表面明显的杂质,并同时对晶圆表面进行刷洗处理,使晶圆表面的杂质完全刷洗干净,然后再对晶圆进行风干处理,使晶圆保持干燥再进行保存,本申请提供的晶圆清洗方法以干湿清洗结合的方式,将晶圆清洗做到较好,有效提高晶圆表面的洁净度,从而提高晶圆的成品率。
主权项:1.一种晶圆清洗方法,其特征在于,包括步骤:A1.将待清洗的晶圆上料,采用等离子体法对所述晶圆的表面进行颗粒和杂质清除;A2.对所述晶圆进行静电处理;A3.对所述晶圆进行冲洗和刷洗处理;A4.对所述晶圆进行风干处理,并对风干处理后的所述晶圆下料。
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