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申请/专利权人：深圳智现未来工业软件有限公司
摘要：本说明书提供一种晶圆缺陷分析模型的训练方法及晶圆缺陷检测方法，获取训练数据集，训练数据集包括晶圆局部的晶圆缺陷图像、用于表征晶圆缺陷和晶圆整体之间关系的结构化数据，用于描述晶圆缺陷图像中的信息的描述文本，以及用于表征图像中晶圆缺陷的类型的标签。通过上述训练数据集，训练多模态大模型，得到晶圆缺陷分析模型。并通过该晶圆缺陷分析模型，进行晶圆缺陷检测。通过上述方法进行晶圆缺陷检测，输出了描述文本，通过描述文本可以获知当前生产过程中存在的缺陷，可以提高半导体的生产质量和效率。通过输入结构化数据，避免晶圆缺陷分析模型仅依靠晶圆缺陷图像在多个晶圆缺陷类型之间摇摆不定，可以提升晶圆缺陷类型检测的准确率。
主权项：1.一种晶圆缺陷分析模型的训练方法，其特征在于，所述方法包括：获取训练数据集；所述训练数据集包括晶圆缺陷图像、结构化数据、描述文本，和标签，所述结构化数据为晶圆生产过程中检测到的用于表征晶圆缺陷和晶圆整体之间的关系的数据，所述描述文本用于描述晶圆缺陷图像中的信息，所述晶圆缺陷图像为晶圆中存在缺陷的局部的图像，所述标签用于表征晶圆缺陷图像中晶圆缺陷的类型；利用所述训练数据集，训练多模态大模型，得到晶圆缺陷分析模型；所述晶圆缺陷分析模型以晶圆缺陷图像和结构化数据为输入，以描述文本和晶圆缺陷的类型为输出。
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百度查询： 深圳智现未来工业软件有限公司 晶圆缺陷分析模型的训练方法及晶圆缺陷检测方法
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