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申请/专利权人：深圳市华盛顿光电有限公司
摘要：本发明提供一种晶圆减薄方法及晶圆，属于晶圆加工技术领域。本发明晶圆减薄方法包括如下步骤：预设待减薄的晶圆的目标厚度；对待减薄的晶圆背离需减薄面做孔洞刻蚀，孔洞的深度和晶圆减薄后的目标厚度一致；在孔洞内填充耐磨金属或化合物；通过键合的方式，把晶圆背离需减薄面粘贴至临时衬底；根据晶圆总厚度和目标厚度，获取需减薄厚度，然后基于所述需减薄厚度做研磨减薄；去除临时衬底和键合胶，完成减薄。本发明的有益效果为：有效控制减薄精度。
主权项：1.一种晶圆减薄方法，其特征在于，包括如下步骤：S101：预设待减薄的晶圆的目标厚度；S102：对待减薄的晶圆背离需减薄面做孔洞刻蚀，孔洞的深度和晶圆减薄后的目标厚度一致；S103：在孔洞内填充耐磨的填充物；S104：通过键合的方式，把晶圆背离需减薄面粘贴至临时衬底；S105：根据晶圆总厚度和目标厚度，获取需减薄厚度，然后基于所述需减薄厚度做研磨减薄；S106：去除临时衬底和键合胶，完成减薄。
全文数据：
权利要求：
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