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申请/专利权人：北京屹唐半导体科技股份有限公司
摘要：本公开实施例提供一种晶圆位置校准装置，该装置包括承载台、晶圆升降机构、校准销和传动组件，其中，承载台设有至少3个沿竖直方向贯穿承载台的通孔；晶圆升降机构包括支撑杆和升降板，升降板设置于承载台的下方，升降板与多根支撑杆的第一端连接，多根支撑杆的第二端分别插入通孔中；支撑杆和升降板可以在竖直方向上升降；多根校准销围绕承载台设置，校准销的第一端的靠近承载台中心的第一侧边的高度小于对侧的第二侧边的高度，形成校准斜面，多根校准销的第一侧边在水平方向上位于晶圆的目标位置的边沿；传动组件一端与升降板接触，另一端与校准销的第二端接触。本公开方案通过可升降的校准斜面动态地对晶圆位置定位校准。
主权项：1.一种晶圆位置校准装置，包括：承载台（2），所述承载台（2）的第一表面用于放置晶圆（1），所述承载台（2）设有至少3个沿竖直方向贯穿承载台（2）的通孔；晶圆升降机构，包括支撑杆（4）和升降板（3），所述升降板（3）设置于所述承载台（2）的下方，所述升降板（3）与多根支撑杆（4）的第一端连接，所述多根支撑杆（4）的第二端分别插入所述通孔中；所述支撑杆（4）和所述升降板（3）可以在竖直方向上升降，所述多根支撑杆（4）的第二端在高于所述第一表面时支撑并移动晶圆（1）；校准销（5），多根校准销（5）围绕所述承载台（2）设置，所述校准销（5）的第一端的靠近所述承载台（2）中心的第一侧边的高度小于对侧的第二侧边的高度，形成校准斜面，所述多根校准销（5）的第一侧边在水平方向上位于所述晶圆的目标位置的边沿；传动组件，所述传动组件一端与所述升降板（3）接触，另一端与所述校准销（5）的第二端接触；其中，所述升降板（3）在竖直方向上移动时，通过所述传动组件带动所述校准销（5），使所述校准斜面在所述第一表面的上方与下方之间移动，以校准所述晶圆的水平位置。
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权利要求：
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