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申请/专利权人：毅芯(厦门)科技有限公司
摘要：本实用新型涉及晶圆键合设备的压板，包括连接板和与连接板复合在一起的压合板，压合板的导热系数为0.05Wm·K至20Wm·K。采用本实用新型的技术方案后，降低压板的导热系数，使得压合板整体温度变化速度较金属更加缓慢，降低压合板短时间内的形变量，能够更好地保护晶圆，降低键合时晶圆破裂的风险，连接板作为整个压板与其它部件的连接载体，能够对压合板进行保护，同时也能够增加整个压板的重量。优选地，本实用新型选用铁氟龙材质作为压合板的材质，其材质同时相对金属脚软，能够起到一定的缓冲作用，且不会极为快速地变温，能够降低晶圆破裂的风险。
主权项：1.晶圆键合设备的压板，其特征在于：包括连接板和与连接板复合在一起的压合板，压合板的导热系数为0.05Wm·K至20Wm·K。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 毅芯(厦门)科技有限公司 一种晶圆键合设备的压板
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