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Micro-LED器件及其制备方法 

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申请/专利权人:江苏第三代半导体研究院有限公司

摘要:本发明公开一种Micro‑LED器件及其制备方法,该方法包括在衬底上依次形成层叠的N型层、第一发光结构和第一介质层;去除上述膜层的一部分,形成间隔分布的第一凸起、第一凹槽、第二凸起、第二凹槽和第三凸起;在第一凹槽和第二凹槽形成第二介质层;去除至少部分第一介质层和部分第二介质层、露出第一发光结构并形成第一孔,并形成第一P电极;去除第一凹槽上的第二介质层,在第一凹槽槽底依次形成第二发光结构和第二P电极;去除第二凹槽上的第二介质层,并形成第三发光结构和第三P电极;去除第三凸起、第三凸起表面的第一介质层和第二介质层,露出N型层并N电极。采用该方案,保证色彩的纯净度和亮度均匀性,改善发光效率低下和颜色一致性差的问题。

主权项:1.一种Micro-LED器件的制备方法,其特征在于,包括:提供衬底1,在所述衬底1表面依次形成层叠的N型层2、第一发光结构和第一介质层7;沿所述衬底1厚度方向去除部分第一介质层7、部分第一发光结构以及部分N型层2,形成间隔分布的第一凸起、第一凹槽11、第二凸起、第二凹槽12和第三凸起;在所述第一凹槽11和第二凹槽12内形成覆盖所述第一凸起表面及侧面、所述第二凸起表面及侧面和所述第三凸起表面及侧面的第二介质层8;去除所述第一凸起表面的至少部分第一介质层7和至少部分第二介质层8、露出所述第一发光结构并形成第一孔,在所述第一孔内形成第一P电极33;去除所述第一凹槽11上的第二介质层8,在所述第一凹槽11的槽底依次形成第二发光结构和第二P电极43;去除所述第二凹槽12上的第二介质层8,在所述第二凹槽12的槽底依次形成第三发光结构和第三P电极53;去除所述第三凸起以及所述第三凸起表面的第一介质层7和第二介质层8,露出所述N型层2,在露出的N型层2上形成N电极6。

全文数据:

权利要求:

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