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激光加工装置 

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申请/专利权人:株式会社岛津制作所

摘要:本发明涉及激光加工装置,光纤200入射有被聚光光学系统聚光的激光。照射机构301将从光纤200射出的光照射至对象物。移动机构302使对象物中的激光的照射区域移动。光纤200具有包含供被聚光光学系统聚光的激光入射的入射面的芯。入射面的形状是在相互正交的第1方向及第2方向上第1方向比第2方向长的第1延伸形状。照射区域的形状是与第1延伸形状对应的第2延伸形状。移动机构302使照射区域向第1方向移动。

主权项:1.一种激光加工装置,其特征在于,具备:多个光源,输出激光;聚光光学系统,对从所述多个光源输出的激光进行聚光;光纤,入射有被所述聚光光学系统聚光的激光;照射机构,将从所述光纤射出的光照射至对象物;移动机构,使所述对象物中的激光的照射区域移动,所述光纤具有包含供被所述聚光光学系统聚光的激光入射的入射面的芯,所述入射面的形状是在相互正交的第1方向及第2方向上所述第1方向比所述第2方向长的第1延伸形状,所述照射区域的形状是与所述第1延伸形状对应的第2延伸形状,所述移动机构使所述照射区域向所述第1方向移动。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社岛津制作所 激光加工装置

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