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申请/专利权人：深圳市天跃新材料科技有限公司
摘要：本发明公开了一种铜微蚀整平剂及PCB板表面高精度微蚀整平工艺，所述铜微蚀整平剂由无机酸、无机盐、非离子表面活性剂以及水混合制备而成，所述无机酸的份额为50‑80％，所述无机盐的份额为0.1‑1％，所述非离子表面活性剂的份额为0.1‑1％，所述水的份额为15‑35％。本发明所述的一种铜微蚀整平剂及PCB板表面高精度微蚀整平工艺，抛光速度适中，达到光泽度的同时减少铜金属的损失，在金属表面各区域的腐蚀速度一致，能够保持线路原本的形状，缓蚀性佳，可以降低点蚀的发生，能有效降低信号在PCB板上传输的信号损耗，维护方法简单方便，降低用户的使用成本，出光速度快，提高生产效率。
主权项：1.一种铜微蚀整平剂，其特征在于：所述铜微蚀整平剂由无机酸、无机盐、非离子表面活性剂以及水混合制备而成，所述无机酸的份额为50-80％，所述无机盐的份额为0.1-1％，所述非离子表面活性剂的份额为0.1-1％，所述水的份额为15-35％。
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权利要求：
百度查询： 深圳市天跃新材料科技有限公司 一种铜微蚀整平剂及PCB板表面高精度微蚀整平工艺
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