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申请/专利权人：株式会社力森诺科
摘要：一种导电粒子P，其用于制造单分散率为90.0％以上的电路连接用黏合膜，该导电粒子P具备导电性母粒子31及包覆该母粒子31的表面的子粒子32，当将通过SEM以30000倍的倍率观察而求出的子粒子32的粒子半径及粒子直径分别设为rX及dX、将该粒子直径dX的平均值即子粒子32的平均粒径设为dY时，由下述式1求出的子粒子32的不规则度为2.0以下。式1中，rY表示直径等于dY的虚拟球的半径，D表示所述子粒子的粒子半径rX与所述虚拟球的半径rY的绝对差的平均值。不规则度＝DrY×1001。
主权项：1.一种导电粒子，其用于制造单分散率为90.0％以上的电路连接用黏合膜，所述导电粒子具备导电性母粒子及包覆该母粒子的表面的子粒子，当将通过SEM以30000倍的倍率观察而求出的所述子粒子的粒子半径及粒子直径分别设为rX及dX、将该粒子直径dX的平均值即所述子粒子的平均粒径设为dY时，由下述式1求出的所述子粒子的不规则度为2.0以下，不规则度＝DrY×1001式1中，rY表示直径等于dY的虚拟球的半径，D表示所述子粒子的粒子半径rX与所述虚拟球的半径rY的绝对差的平均值。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社力森诺科 导电粒子、电路连接用黏合膜及其制造方法、以及连接结构体及其制造方法
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