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申请/专利权人:锐石创芯(重庆)科技有限公司
摘要:本申请提供一种射频前端模组封装结构及电子设备,其中射频前端模组封装结构包括封装基板,具有相背离的第一表面和第二表面;接收端装置,设置于所述第一表面上,所述接收端装置包括第一滤波器芯片;发送端装置,设置于所述第二表面上;第一塑封材料,位于所述第一表面,且覆盖所述接收端装置,所述第一滤波器芯片与所述第一表面之间形成第一空腔;第二塑封材料,位于所述第二表面,且覆盖所述发送端装置。本申请通过将发送端装置与接收端装置分别设置在封装基板的两个表面上,在一定程度上能够减少发送端装置的发热对接收端装置工作性能的影响,提高了射频前端模组封装的稳定性以及可靠性。
主权项:1.一种射频前端模组封装结构,其特征在于,包括:封装基板,具有相背离的第一表面和第二表面;接收端装置,设置于所述第一表面上;发送端装置,设置于所述第二表面上;第一塑封材料,位于所述第一表面,且覆盖所述接收端装置;第二塑封材料,位于所述第二表面,且覆盖所述发送端装置。
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