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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
摘要：本实用新型提供了一种封装结构，该封装结构包括：基板，包括第一焊盘；管芯，位于基板上方，管芯包括背离基板的主动面，以及位于主动面上的第二焊盘；第一线路层，电连接第一焊盘与第二焊盘，第一线路层直接接触主动面，并且第一线路层直接接触第二焊盘的侧表面。本实用新型的封装结构通过线路层电连接位于管芯的主动面上的焊盘和基板的焊盘，该线路层直接接触管芯的主动面，并且该线路层直接接触第二焊盘的侧表面，使得能够缩短由管芯上的焊盘到基板的焊盘的传输路径。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，包括第一焊盘；管芯，位于所述基板上方，所述管芯包括背离所述基板的主动面，以及位于所述主动面上的第二焊盘；第一线路层，电连接所述第一焊盘与所述第二焊盘，所述第一线路层直接接触所述主动面，并且所述第一线路层直接接触所述第二焊盘的侧表面。
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百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 封装结构
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