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申请/专利权人：英特尔公司
摘要：本文公开的实施例包括一种管芯模块。在实施例中，所述管芯模块包括具有第一表面和第二表面的管芯。在实施例中，第一焊盘在所述管芯的所述第二表面上，其中，所述第一焊盘的顶表面与所述第二表面基本共面。在实施例中，所述管芯模块包括具有第三表面和第四表面的天线模块。在实施例中，第二焊盘在所述天线模块的所述第三表面上，其中，所述第二焊盘的底表面与所述第三表面基本共面。在实施例中，所述第一焊盘的所述顶表面直接接触所述第二焊盘的所述底表面。
主权项：1.一种管芯模块，包括：管芯，所述管芯具有第一表面和第二表面；第一焊盘，所述第一焊盘位于所述管芯的所述第二表面上，其中，所述第一焊盘的顶表面与所述第二表面基本共面；天线模块，所述天线模块具有第三表面和第四表面；第二焊盘，所述第二焊盘位于所述天线模块的所述第三表面上，其中，所述第二焊盘的底表面与所述第三表面基本共面，并且其中，所述第一焊盘的所述顶表面直接接触所述第二焊盘的所述底表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 英特尔公司 在天线和RF管芯之间使用铜到铜互连的RF天线模块
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