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申请/专利权人:罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司
摘要:本发明提供了一种LED密封组件及其制造方法,该密封组件采用第一和第二反光绝缘层作为绝缘层和反光层。其中第一反光绝缘层限定与焊盘连接的开口,以此来隔开各个焊盘;所述第二反光绝缘层限定芯片放置的开口,以此来放置芯片跑偏,可以起到定位的作用。进一步的,两者嵌套的方案可以减薄整体反光层的厚度,降低成本,并实现电绝缘的目的。此外,第一密封层呈半球形或者半椭球形,第一密封层反射部分光线,以此来实现中间光线的过度集中,提高混光均匀性。
主权项:1.一种LED密封组件的制造方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:提供一基板,所述基板包括相对的第一表面和第二表面,所述基板在所述第一表面上设置有多个第一焊盘和第二焊盘;在所述第一表面上设置第一反光绝缘层并进行第一次图案化,以在多个所述第一焊盘对应的位置形成多个第一开口,以及在多个所述第二焊盘对应的位置形成多个第二开口;在所述第一反光绝缘层上覆盖第二反光绝缘层并进行第二次图案化,以在多个所述第一开口对应的位置形成第三开口,以及在多个所述第二开口对应的位置形成第四开口;将LED芯片固定于所述第三开口中,并将集成芯片固定于所述第四开口中;其中,所述LED芯片与所述第一焊盘电连接,所述集成芯片与所述第二焊盘电连接;其中,在所述第一表面的投影中,所述LED芯片的投影位于所述第三开口的投影之内,所述集成芯片的投影为第四开口的投影之内;在所述集成芯片上覆盖密封材料形成第一密封层,所述第一密封层呈半球形或者半椭球形;所述第一密封层填充至未被所述集成芯片占据的第四开口。
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权利要求:
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