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申请/专利权人：深南电路股份有限公司
摘要：本申请公开了一种电路板切割余料的清除方法、系统及电路板，其中，该电路板切割余料的清除方法包括：将切割后的电路板输送至设定承载区域；在设定承载区域对电路板进行抽真空处理，以清除电路板中的切割余料。通过上述方式，本申请能够通过对切割后的电路板进行抽真空处理的方式，有效地清除切割后的电路板中可能存在的切割余料，且清除效率高，能够有效避免因人工的参与或胶带的使用，而造成板件损伤、易出现余料漏清除，以及胶带不能重复使用、有掉胶污染电路板板面的产生。
主权项：1.一种电路板切割余料的清除方法，其特征在于，所述电路板切割余料的清除方法包括：将切割后的电路板输送至设定承载区域；在所述设定承载区域对所述电路板进行抽真空处理，以清除所述电路板中的切割余料，具体包括：将治具板贴设于所述电路板上，其中，所述治具板上设置有至少一个工具孔，且所述工具孔的分布与所述电路板中的所述切割余料的分布位置一一对应；将真空吸盘贴设于所述治具板上，以在所述设定承载区域通过所述真空吸盘对贴设有所述治具板的所述电路板进行抽真空处理，从而清除所述电路板中的所述切割余料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深南电路股份有限公司 一种电路板切割余料的清除方法、系统及电路板
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