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申请/专利权人：应用材料公司
申请日：2017-10-24
公开（公告）日：2024-10-29
公开（公告）号：CN109285796B
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：在一个示例中，一种分选单元包括分选系统和多个料箱，基板分选到所述料箱中。分选单元包括料箱搬运装置，料箱搬运装置具有用于接收多个料箱中的一个料箱的第一终端受动器和用于将空的料箱安置于所接收的料箱的先前位置中的第二终端受动器。在一个示例中，还提供了一种操作分选单元的方法。
专利权项：1.一种分选单元，包括：分选系统；多个料箱，所述多个料箱被布置成圆形布局，基板通过所述分选系统被分选到所述料箱中；以及料箱搬运装置，所述料箱搬运装置具有用于接收多个料箱中的一个料箱的第一终端受动器和用于将空的料箱安置于所接收的料箱的先前位置中的第二终端受动器，其中所述料箱搬运装置使所述第一终端受动器和所述第二终端受动器在弧形路径上移动。
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