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申请/专利权人：皆利士多层线路版(中山)有限公司
摘要：本申请涉及一种电路板及电子设备，基板开设有安装孔；装配环设于安装孔内；防滑机构设于散热柱的侧壁，散热柱穿设于装配环，防滑机构抵接于散热柱与装配环之间，防滑机构的硬度小于装配环的硬度。基板上的热量能够通过装配环传递至散热柱，并通过散热柱将热量散发至外界，防滑机构抵接于散热柱与装配环之间，以防止散热柱在装配环内产生滑移，通过设置防滑机构的硬度小于装配环的硬度，在散热柱压入装配环的过程中，能够防止防滑机构对装配环造成损坏；与传统技术相比，上述电路板及电子设备，在保证散热柱的安装牢固度的同时，还能够防止在散热柱的安装过程中对基板造成损坏，提高了产品的生产良品率，进而降低了生产成本。
主权项：1.一种电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板开设有安装孔；装配环，所述装配环设于所述安装孔内；以及，防滑机构和散热柱，所述防滑机构设于所述散热柱的侧壁，所述散热柱穿设于所述装配环，所述防滑机构抵接于所述散热柱与所述装配环之间，所述防滑机构的硬度小于所述装配环的硬度，所述防滑机构包括防滑套环，所述防滑套环具有套环内圈和套环外圈，所述套环内圈套设于所述散热柱，所述套环外圈设有防滑凸起，所述防滑凸起抵触于所述装配环，所述防滑凸起的硬度小于所述装配环的硬度，所述基板上的热量能够通过所述装配环传递至所述散热柱，并通过所述散热柱将热量散发至外界。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 皆利士多层线路版(中山)有限公司 电路板及电子设备
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