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申请/专利权人:千思跃智能科技(苏州)股份有限公司
摘要:本发明公开了一种用于芯片贴装的多头吸帽换向组合结构,涉及芯片贴装技术领域,整体结构是针对芯片贴装工艺中的多吸帽结构为基础进行优化改进,存在明显区别的在于:多种规格的吸帽本体可以配合上定向板的定向旋转过程而切换吸取位置,且每个吸帽本体在整体结构的同步移动过程中进行互不干涉独立运动,摒弃元器件吸取-元器件贴附的重复动作,在单一个芯片贴装过程中可以同时吸取所需要的元器件并“保留”在整体结构中,单一个元器件的吸取过程互不干涉,以相对简单结构可以实现提高贴片效率的作用,并以上定向板为基础增设下压板,下压板主要作为芯片贴装过程中的辅助结构,避免元器件贴附过程出现明显的位置偏差问题。
主权项:1.一种用于芯片贴装的多头吸帽换向组合结构,包括上定向板(3)、驱动总成(2)和下压板(5),其特征在于,所述下压板(5)位于上定向板(3)的正下方位置上,所述驱动总成(2)设置在上定向板(3)的上表面圆心点位置,所述驱动总成(2)上端安装有安装支杆(1);所述上定向板(3)上表面外缘边位置上设置有沿上定向板(3)圆心点呈环形阵列设置的活动夹(8),所述活动夹(8)远离上定向板(3)圆心点的一端位置设置为定角斜部(801),且活动夹(8)对应定角斜部(801)位置上安装有吸帽本体(4),所述吸帽本体(4)的设置角度与定角斜部(801)的上表面之间相垂直,且吸帽本体(4)上设置有连接气管,上定向板(3)上的多个吸帽本体(4)的规格各不相同;所述上定向板(3)下表面圆心点位置安装有第一运动组件(7),所述下压板(5)圆心点位置与第一运动组件(7)输出轴之间固定连接,且下压板(5)上设置有对应吸帽本体(4)的摄像组件(6)和下夹部(11),所述活动夹(8)的中端部分与上定向板(3)之间为转动连接,所述上定向板(3)对应活动夹(8)另一端位置上安装有第二运动组件(10),所述第一运动组件(7)中包括旋转结构和直行结构,所述第二运动组件(10)包括直行结构。
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