龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
摘要：本发明公开了一种通孔，包括：通孔开口以及将通孔开口完全填充的Ti层、胶水层和钨层；Ti层进行了退火处理使Ti层和通孔开口的底部的硅衬底发生硅化反应并形成TiSi层；钨层包括钨籽晶层和钨主体层；钨籽晶层覆盖在所述胶水层表面上；胶水层由TiN层组成并分成多个TiN子层，全部或部分TiN子层受到了退火处理，受到退火处理的TiN子层的颗粒的大小由对应的TiN子层的厚度限制且颗粒的大小限制为使钨籽晶层为连续结构。本发明公开了一种通孔的制造方法。本发明能采用和胶水层相组合的Ti层自对准形成TiSi层，同时能防止TiSi层的退火使胶水层产生较大的晶格颗粒，从而能使钨籽晶层为连续结构并防止钨层中出现缝隙。
主权项：1.一种通孔，其特征在于，包括：通孔开口以及将所述通孔开口完全填充的Ti层、胶水层和钨层；所述通孔开口穿过层间膜，所述层间膜形成于硅衬底上，所述通孔开口的底部将所述硅衬底的表面暴露；所述Ti层覆盖在所述通孔开口的底部表面和侧面；所述Ti层进行了退火处理，所述退火处理使所述Ti层和所述通孔开口的底部的所述硅衬底发生硅化反应并形成TiSi层；所述钨层包括钨籽晶层和钨主体层；所述钨籽晶层覆盖在所述胶水层表面上；所述胶水层由TiN层组成，所述TiN层分成多个TiN子层，全部所述TiN子层受到了所述退火处理，受到所述退火处理的所述TiN子层的颗粒会在所述退火处理后变大；受到所述退火处理的所述TiN子层的颗粒的大小由对应的受到所述退火处理的所述TiN子层的厚度限制且将受到所述退火处理的所述TiN子层的颗粒的大小限制为使所述钨籽晶层为连续结构；所述Ti层也分为多个Ti子层，所述Ti子层的层数和所述TiN子层的层数相同，在各所述TiN子层之间间隔有对应的所述Ti子层，第一Ti子层位于最底层且在所述通孔开口的底部和所述硅衬底接触并形成所述TiSi层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海华力集成电路制造有限公司 通孔及其制造方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号