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申请/专利权人：极海微电子股份有限公司
摘要：本实用新型实施例提供一种第一芯片、芯片组件及成像盒，涉及打印技术领域。第一芯片包括电路板、集成电路封装、焊盘和布线；集成电路封装、焊盘和布线设置在电路板上，布线可电连接集成电路封装和焊盘，电路板具有镂空部。当第一芯片安装到第二芯片上时，通过第一芯片的镂空部与第二芯片的凸起部相对应，可以使第一芯片避让第二芯片的凸起部，从而可以避免第二芯片的凸起部与第一芯片发生挤压碰撞，不会损坏第一芯片，进而保证第一芯片的正常使用。
主权项：1.一种第一芯片，其特征在于，可焊接到第二芯片上构成芯片组件，所述芯片组件可安装到成像盒的芯片安装部的内部；所述第一芯片包括电路板、集成电路封装、焊盘和布线；所述集成电路封装、所述焊盘和所述布线设置在所述电路板上，所述布线可电连接所述集成电路封装和所述焊盘，所述电路板具有镂空部，所述镂空部被构造为与所述第二芯片的凸起部相对应，以使第一芯片避让所述第二芯片的凸起部。
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百度查询： 极海微电子股份有限公司 第一芯片、芯片组件及成像盒
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