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申请/专利权人:苏州前昆半导体有限公司
摘要:本实用新型公开了一种IPM模块的散热机构,属于智能功率模块技术领域,该机构密封顶盖,密封顶盖的上端设置有插接槽,插接槽的内部插接有导热块,导热块的上端连接有散热翅片,导热块的两侧内部内凹且内部扭簧转动连接有导热片,两侧导热片上涂抹导热硅脂,两侧导热片随着导热块的向下移动向外展开贴合在IPM模块主体的上端,IPM模块主体的热量通过两侧导热片和导热块传输至散热翅片进行散热,通过下压设置的两侧导热片转动直至平行在IPM模块主体的上端以及与导热块底部两侧内凹处贴合,在转动的过程中能够将导热硅脂均匀涂抹在IPM模块主体的外壁,通过导热片与IPM模块主体的接触面积更大散热效果更好。
主权项:1.一种IPM模块的散热机构,包括封装外壳100,封装外壳100的内部安装有IPM模块主体107,IPM模块主体107的外壁连接有多个穿出封装外壳100的连接引脚102,其特征在于,封装外壳100的上端安装有密封顶盖101,密封顶盖101的上端设置有插接槽,插接槽的内部插接有导热块201,导热块201的上端连接有散热翅片200,导热块201的两侧内部内凹且内部扭簧转动连接有导热片202,两侧导热片202上涂抹导热硅脂,两侧导热片202随着导热块201的向下移动向外展开贴合在IPM模块主体107的上端,IPM模块主体107的热量通过两侧导热片202和导热块201传输至散热翅片200进行散热。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 苏州前昆半导体有限公司 一种IPM模块的散热机构
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