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申请/专利权人:河南精纳微电子科技有限公司
摘要:本实用新型涉及导电盘技术领域,且公开了一种半导体导电盘,包括导电盘装置,所述导电盘装置内开设有凹槽,且凹槽内连接有安装组件,所述安装组件包括卡销,且卡销内开设有收纳槽,所述收纳槽内固定连接有复位弹簧,且复位弹簧的一端固定连接有固定柱,所述固定柱与卡销套接,且卡销上滑动连接有限位柱,所述固定柱的一端与凹槽内固定连接。该半导体导电盘,通过将安装孔与安装柱对接,并推动导电盘主体向安装底座靠近,使得固定柱推动推杆移动,从而使推杆带动限位柱与限位孔脱离,使得被压缩的复位弹簧的弹性恢复,推动卡销与安装柱外开设的卡孔卡合,从而便于对导电盘主体的安装,保证了导电盘主体的使用寿命降低安装难度。
主权项:1.一种半导体导电盘,包括导电盘装置(1),其特征在于:所述导电盘装置(1)内开设有凹槽(3),且凹槽(3)内连接有安装组件(5),所述安装组件(5)包括卡销(501),且卡销(501)内开设有收纳槽(502),所述收纳槽(502)内固定连接有复位弹簧(503),且复位弹簧(503)的一端固定连接有固定柱(504),所述固定柱(504)与卡销(501)套接,且卡销(501)上滑动连接有限位柱(506),所述固定柱(504)的一端与凹槽(3)内固定连接,所述限位柱(506)外固定连接有推杆(507),且推杆(507)的一端搭接有安装柱(2),所述推杆(507)上固定连接有连接杆(508),且连接杆(508)与滑块一(509)套接,所述固定柱(504)外开设有限位孔(505),且限位孔(505)与限位柱(506)对应设置。
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