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申请/专利权人：南通德聚半导体材料有限公司
摘要：本发明属于异向导电薄膜技术领域，具体公开异向导电胶及使用该胶的异向导电胶薄膜连接件。热固胶，包括下述按重量份配比的组分：聚苯氧基反应性树脂5~40份、成膜树脂10~50份、热塑性橡胶10~40份、聚合性丙烯酸单体5~35份、固化剂1~5份；其中，所述聚苯氧基反应性树脂的平均分子量为1000gmol~500000gmol，聚苯氧基反应性树脂的主链由2,6‑二甲苯酚分别在第1、4位进行线型缩聚反应形成，且主链至少一末端连接有‑OH或RCH2=CHCOO‑，所述成膜树脂为具有成膜性能的树脂。本公开中当呈现疏水性特性、具有较高玻璃转移温度的聚苯氧乙烷达到一定水平时，即使在高温环境和高温高湿环境下，也能确保稳定的可靠性，从而获得导通性。
主权项：1.导电胶片，其特征在于，包括基材以及布设于基材的导电胶；其中，所述导电胶包括热固胶以及与之混合的导电性粒子；其中，各组分配比为：聚苯氧基反应性树脂10～35wt％、成膜树脂10～50wt％、热塑性橡胶15～30wt％、聚合性丙烯酸单体10～25wt％、固化剂1.5～3wt％、导电性粒子1～10wt％，余量为辅料；其中，所述聚苯氧基反应性树脂的平均分子量为1000gmol～500000gmol，所述聚苯氧基反应性树脂，为式I～式IV所示化合物中任一，式中：n、m均为正整数， 式III化合物为SABIC的NORYLTMSA90树脂、式IV为SABIC的NORYLTMSA9000树脂；所述导电胶布设于基材后在60～130℃、30～300sec环境中干燥，所述基材为聚乙二醇酯薄膜、聚酰亚胺薄膜中任一，所述基材经硅、氟预处理，所述基材厚度20～100μm，所述导电性粒子的外径为0.1～30μm。
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权利要求：
百度查询： 南通德聚半导体材料有限公司 异向导电胶及使用该胶的异向导电胶薄膜连接件
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