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申请/专利权人:三星电子株式会社
摘要:一种半导体器件包括:模制层,所述模制层限定沟槽;以及导电结构,所述导电结构设置在所述沟槽上。所述导电结构包括导电层和衬垫,并且所述导电层包括上部和下部。所述衬垫包括基体部和位于所述基体部上的侧壁部,并且所述导电层的所述上部设置在比所述衬垫的所述侧壁部高的高度。所述衬垫的所述侧壁部介于所述导电层的所述下部与所述模制层之间,并且所述衬垫的所述基体部的顶表面与所述导电层的所述下部的底表面接触。所述衬垫的所述侧壁部的宽度随着高度增大而减小。
主权项:1.一种半导体器件,所述半导体器件包括:模制层,所述模制层限定沟槽;以及导电结构,所述导电结构设置在所述沟槽上,其中,所述导电结构包括:导电层和衬垫,所述导电层包括上部和下部,所述衬垫包括基体部和位于所述基体部上的侧壁部,其中,所述导电层的所述上部设置在比所述衬垫的所述侧壁部高的高度,其中,所述衬垫的所述侧壁部介于所述导电层的所述下部与所述模制层之间,所述衬垫的所述基体部的顶表面与所述导电层的所述下部的底表面接触,并且所述衬垫的所述侧壁部的宽度随着所述衬垫的垂直高度增大而减小。
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