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申请/专利权人：积水化学工业株式会社
摘要：本发明的目的在于提供一种树脂粒子，其耐热性优异，并且在用于导电性粒子的基材粒子的情况下能够得到应对低压力下的热压接安装、连接可靠性优异的连接结构体。另外，本发明的目的在于提供使用该树脂粒子而成的导电性粒子、导电材料和连接结构体。本发明为一种树脂粒子，其5％重量减少温度为350℃以上，25℃时的10％K值为100Nmm2以上且2500Nmm2以下，且25℃时的30％K值为100Nmm2以上且1500Nmm2以下。
主权项：1.一种导电性粒子，其特征在于，其具有树脂粒子和形成于该树脂粒子的表面的导电层，该树脂粒子具有包含酰亚胺基的主链骨架，该树脂粒子具有来自于双马来酰亚胺的链段，所述来自于双马来酰亚胺的链段的含有比例为1mol％以上，对该树脂粒子而言，5％重量减少温度为350℃以上，25℃时的10％K值为100Nmm2以上且2500Nmm2以下，25℃时的30％K值为100Nmm2以上且1500Nmm2以下，且长径比的变异系数为10％以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 积水化学工业株式会社 树脂粒子、导电性粒子、导电材料和连接结构体
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