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申请/专利权人：TES股份有限公司
摘要：本发明作为关于一种基板处理装置以及基板处理方法，更详细地关于一种在将基板引入到基板处理装置的工艺腔室或者将基板从工艺腔室引出的情况下可以减少附着于基板的颗粒等异物的基板处理装置以及基板处理方法。基板处理方法包括：开启连接移送腔室和工艺腔室的闸门的步骤；通过工艺腔室内的喷头供应吹扫气体的步骤；基板引入到工艺腔室而在工艺腔室内部的加热器安放基板的步骤；闸门关闭并中断吹扫气体供应的步骤；通过喷头供应工艺气体的步骤；以及加热器上升并执行针对基板的工艺的步骤。
主权项：1.一种基板处理方法，其特征在于，包括：开启连接移送腔室和工艺腔室的闸门的步骤；通过所述工艺腔室内的喷头供应吹扫气体的步骤；基板引入到所述工艺腔室而在所述工艺腔室内部的加热器安放所述基板的步骤；所述闸门关闭并中断所述吹扫气体供应的步骤；通过所述喷头供应工艺气体的步骤；以及所述加热器上升并执行针对所述基板的工艺的步骤。
全文数据：
权利要求：
百度查询： TES股份有限公司 基板处理装置以及基板处理方法
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