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申请/专利权人：中国人民解放军国防科技大学
摘要：本申请涉及一种面向VLSI划分的切割平面方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品，其中，方法包括：获取VLSI电路的连接线路图，并基于连接线路图构建拉普拉斯矩阵；根据拉普拉斯矩阵，构建基于VLSI电路最小割的数值优化问题；采用KMeans算法确定数值优化问题的初始解集合；通过预设深度学习模型从初始解集合中挑选子集，构建线性规划子问题；基于障碍函数的牛顿法求解线性规划子问题，得到图分割问题的解。整个过程中，切割平面方法会将目标问题转换为线性规划问题，可以将求解过程和VLSI电路划分中的线性约束条件相融合，避免无效求解带来的计算浪费，支持高效的VLSI电路划分。
主权项：1.一种面向VLSI划分的切割平面方法，其特征在于，所述方法包括：获取VLSI电路的连接线路图，并基于所述连接线路图构建拉普拉斯矩阵；根据所述拉普拉斯矩阵，构建基于VLSI电路最小割的数值优化问题；采用KMeans算法确定所述数值优化问题的初始解集合；通过预设深度学习模型从所述初始解集合中挑选子集，构建线性规划子问题；基于障碍函数的牛顿法求解所述线性规划子问题，得到图分割问题的解。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国人民解放军国防科技大学 面向VLSI划分的切割平面方法、装置、计算机设备、及介质
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