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申请/专利权人：武汉高芯科技有限公司
摘要：本发明涉及制冷型焦平面红外探测器技术领域，特别涉及一种焦平面阵列芯片，包括光敏阵列和读出电路，所述光敏阵列和或读出电路的表面设置有对二者之间的填充材料进行导流的导流结构，从而实现对芯片底部填充的矢量控制。与传统的倒装芯片结构相比，在光敏阵列或读出电路的表面增加了微型导流结构，通过导流结构的设计和布局可调节填充胶流动的方向和分布，从而实现对焦平面芯片底部填充的矢量控制。
主权项：1.一种焦平面阵列芯片，包括倒装互联的光敏阵列和读出电路，其特征在于：所述光敏阵列和或读出电路的倒装面设置有导流结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉高芯科技有限公司 一种焦平面阵列芯片
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