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申请/专利权人：香港湾涌科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装模块。一种芯片封装模块包括第一芯片、第一管道和封装壳体，所述第一芯片封装在所述封装壳体内，所述第一管道折弯设于所述封装壳体内，所述第一管道的进口端伸出所述封装壳体的第一侧壁，用于供冷媒流入，所述第一管道的出口端伸出所述封装壳体的第一侧壁，用于供冷媒流出。冷媒从第一管道的进口端进入，再经第一管道的出口端流出，这样会在封装壳体内进行流动，这样会带走第一芯片产生的热量，从而达到散热的效果，解决现有技术中的芯片采用热导率高材质的封装壳体散热效果也一般的问题。
主权项：1.一种芯片封装模块，其特征在于：包括第一芯片、第一管道、封装壳体和第二管道，所述第一芯片封装在所述封装壳体内，所述第一管道和所述第二管道均折弯设于所述封装壳体内，所述第一芯片位于所述第一管道与所述第二管道之间，所述第一管道的进口端伸出所述封装壳体的第一侧壁，用于供冷媒流入，所述第一管道的出口端伸出所述封装壳体的第一侧壁，用于供冷媒流出，所述第二管道的进口端伸出所述封装壳体的第二侧壁，用于供冷媒流入，所述第二管道的出口端伸出所述封装壳体的第二侧壁，用于供冷媒流出，所述封装壳体的第一侧壁和所述封装壳体的第二侧壁是所述封装壳体相对的两个侧壁。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 香港湾涌科技有限公司 芯片封装模块
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