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申请/专利权人：广东台进半导体科技有限公司
摘要：本发明属于半导体封装框架生产技术领域，尤其涉及一种半导体封装框架自动封装机，包括：机台，设有支撑架，机台一侧设有塑封模；封装框架进料装置，设于机台上，用于提供封装框架；塑封料进料装置，设于机台上，用于提供塑封料；移载装置，包括第一直线模组、移载平台及夹取机构，去胶装置，包括第二直线模组、去胶下模平台及去胶上模机构；以及下料机械手，设于第二直线模组一侧，下料机械手被配置为对完成去胶操作的封装框架进行下料。本封装机通过封装框架进料装置及塑封料进料装置，自动提供所需的封装框架和塑封料，减少了人工操作，提高了效率。
主权项：1.一种半导体封装框架自动封装机，其特征在于，包括：机台，设有支撑架，所述机台一侧设有塑封模；封装框架进料装置，设于所述机台上，用于提供封装框架；塑封料进料装置，设于所述机台上，用于提供塑封料；移载装置，包括第一直线模组、移载平台及夹取机构，所述第一直线模组沿第二方向设于所述支撑架上，所述移载平台与所述第一直线模组的输出端连接，所述夹取机构活动设于所述移载平台上，所述夹取机构被配置为能够同时夹取封装框架及塑封料，并转移至塑封模中进行塑封；所述夹取机构还被配置为能够从塑封模中取出完成塑封的封装框架；去胶装置，包括第二直线模组、去胶下模平台及去胶上模机构，所述第二直线模组沿第一方向设于所述机台上，所述去胶下模平台与所述第二直线模组的输出端连接，所述去胶上模机构设于所述第二直线模组上方，所述去胶上模机构被配置为对完成塑封的封装框架上的孔位进行去胶操作；以及下料机械手，设于所述第二直线模组一侧，所述下料机械手被配置为对完成去胶操作的封装框架进行下料。
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