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申请/专利权人：紫光同芯微电子有限公司
摘要：本申请涉及半导体封装技术领域，公开了一种引线框架，包括框架本体、基岛、引脚区、支撑筋和焊接引脚。基岛，设置于框架本体；引脚区，设置于框架本体，且与基岛之间形成有间隔区，其中，引脚区包括多个引脚；支撑筋，其第一端与基岛相连接，第二端连接于框架本体的边缘；焊接引脚，设置于支撑筋和或间隔区。这样，能够增大引线框架上的焊接面积，以提高整体的稳定性，从而为后续工艺提供保障，进而提升产品的可靠性。本申请还公开一种封装体。
主权项：1.一种引线框架，其特征在于，包括：框架本体；基岛，设置于框架本体；引脚区，设置于框架本体，且与基岛之间形成有间隔区，其中，引脚区包括多个引脚；支撑筋，其第一端与基岛相连接，第二端连接于框架本体的边缘；焊接引脚，设置于支撑筋和或间隔区。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 紫光同芯微电子有限公司 引线框架和封装体
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