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申请/专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司

摘要：本发明提供了一种无法拉引线的局部镀硬金的半孔板制作方法，包括：先将电镀铜厚满足要求，提前做出镍厚金层。然后进行镀锡，铣半孔，蚀刻出图形，阻焊字符后做表面处理。由于采用了上述技术方案，因此本发明可以在无法拉引线的情况下，进行局部镀硬金的半孔板的制作，且方便量产。

主权项：1.一种无法拉引线的局部镀硬金的半孔板制作方法，其特征在于，包括：先将电镀铜厚满足要求，提前做出镍厚金层，然后进行镀锡，铣半孔，蚀刻出图形，阻焊字符后做表面处理；具体包括：先将电镀铜厚满足要求，然后局部镀镍厚金，做完镍厚金以后贴膜曝光做出干膜图形，直接镀锡后铣半孔，然后进行蚀刻，这样出来的线路图形的局部位置就提前镀上了厚金，做出阻焊和字符后，表面处理是OSP则正常做OSP，是沉金，需要用干膜选择性将硬金位置盖住，沉金后退膜即可；具体包括以下步骤：步骤1，开料；步骤2，钻孔：在板上进行钻孔机加工，为方便后工序内外层导通做准备；步骤3，沉铜负片电镀：通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层；然后，通过电镀将孔面铜的铜厚加厚至客户要求标准；步骤4，外光成像：在一定温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要镀镍厚硬金的区域露出来；步骤5，镀镍厚金：在镍槽和金槽通过电镀沉积客户要求厚度的镍层和金层：步骤6，退膜：将板上的干膜褪干净，露出金属层：步骤7，外光成像2：工作原理和外光成像类似，将线路层露出来，包含镀镍厚金层；步骤8，镀锡：在锡槽通过电镀原理，在板上的导电区域镀上一层金属锡层进行抗蚀刻保护；步骤9，铣半孔：按客户要求锣出规定的内槽，剩余半孔：步骤10，外层蚀刻：在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面；步骤11，阻焊字符：阻焊：用丝印网将阻焊泥漏印于板面通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉，在高温下，阻焊完全固化，附于板面；字符：制作方式和阻焊类似；步骤12，外光成像3：工作原理和外光成像类似，此次将镍厚金区域用干膜覆盖，需要沉金的区域露出来便于沉金；步骤13，沉金：通过化学置换反应，在铜面上沉积一层金属镍层和金层；步骤14，退膜2：与退膜工作原理类似，将板上的干膜褪干净，将电镀镍厚金层露出来。

全文数据：无法拉引线的局部镀硬金的半孔板制作方法技术领域本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种无法拉引线的局部镀硬金的半孔板制作方法。背景技术新市场驱动新技术发展，科技的发展促使印制电路设计多元化。局部镀厚金的半孔板通常使用整板镀金+局部镀厚金的方式，但半孔位置出现毛刺不良需要用人工修理，耗时耗物且容易修理报废。设计引线可以进行局部镀厚金，但大多数情况下无法设计引线，所以导致类似的设计并不能量产。发明内容本发明提供了一种无法拉引线的局部镀硬金的半孔板制作方法，以解决至少一个上述技术问题。为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种无法拉引线的局部镀硬金的半孔板制作方法，包括：先将电镀铜厚满足要求，提前做出镍厚金层。然后进行镀锡，铣半孔，蚀刻出图形，阻焊字符后做表面处理。优选地，具体包括：先将电镀铜厚满足要求，然后局部镀镍厚金，做完镍厚金以后贴膜曝光做出干膜图形，直接镀锡后铣半孔，然后进行蚀刻，这样出来的线路图形的局部位置就提前镀上了厚金，做出阻焊和字符后，表面处理是OSP则正常做OSP，假如是沉金，需要用干膜选择性将硬金位置盖住，沉金后退膜即可；具体包括以下步骤：步骤1，开料；步骤2，钻孔：在板上进行钻孔机加工，为方便后工序内外层导通做准备；步骤3，沉铜负片电镀：通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层；然后，通过电镀将孔面铜的铜厚加厚至客户要求标准；步骤4，外光成像：在一定温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要镀镍厚硬金的区域露出来；步骤5，镀镍厚金：在镍槽和金槽通过电镀沉积客户要求厚度的镍层和金层：步骤6，退膜：将板上的干膜褪干净，露出金属层：步骤7，外光成像2：工作原理和外光成像类似，将线路层露出来，包含镀镍厚金层；步骤8，镀锡：在锡槽通过电镀原理，在板上的导电区域镀上一层金属锡层进行抗蚀刻保护；步骤9，铣半孔：按客户要求锣出规定的内槽，剩余半孔：步骤10，外层蚀刻：在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面；步骤11，阻焊字符：阻焊：用丝印网将阻焊泥漏印于板面通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉，在高温下，阻焊完全固化，附于板面；字符：制作方式和阻焊类似；步骤12，外光成像3：工作原理和外光成像类似，此次将镍厚金区域用干膜覆盖，需要沉金的区域露出来便于沉金；步骤13，沉金：通过化学置换反应，在铜面上沉积一层金属镍层和金层；步骤14，退膜2：与退膜工作原理类似，将板上的干膜褪干净，将电镀镍厚金层露出来。由于采用了上述技术方案，因此本发明可以在无法拉引线的情况下，进行局部镀硬金的半孔板的制作，且方便量产。附图说明图1示意性地示出了步骤3的示意图；图2示意性地示出了步骤4的示意图；图3示意性地示出了步骤5的示意图；图4示意性地示出了步骤6的示意图；图5示意性地示出了步骤7的示意图；图6示意性地示出了步骤8的示意图；图7示意性地示出了步骤9的示意图；图8示意性地示出了步骤10的示意图；图9示意性地示出了步骤12的示意图；图10示意性地示出了步骤13的示意图。具体实施方式以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。本发明属于印制线路板制造领域，尤其涉及无法拉引线的局部镀硬金的半孔板制作。本发明先将电镀铜厚满足要求，提前做出镍厚金层。然后进行镀锡，铣半孔，蚀刻出图形，阻焊字符后做表面处理。这样无法设计引线的局部镀镍厚金的半孔板就制作出来。本发明先将电镀铜厚满足要求，然后局部镀镍厚金，做完镍厚金以后贴膜曝光做出干膜图形，直接镀锡后铣半孔，然后进行蚀刻，这样出来的线路图形的局部位置就提前镀上了厚金，做出阻焊和字符后，表面处理是OSP则正常做OSP，假如是沉金，需要用干膜选择性将硬金位置盖住，沉金后退膜即可。本发明是一种无法设计引线的局部镀镍厚金的半孔板制作方法，流程如下：开料—内层线路制作—层压—钻孔—沉铜—负片电镀—外光成像—镀镍厚金—退膜—外光成像2—外光检查—镀锡—铣板孔—外层蚀刻—外层AOI—阻焊—字符—外光成像3—沉金—退膜2—后工序。下面对上述流程进行详细说明：1.开料通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸。2.钻孔根据客户的要求，在板上进行钻孔机加工，为方便后工序内外层导通做准备3.沉铜负片电镀通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层。然后通过电镀将孔面铜的铜厚加厚至客户要求标准。4.外光成像。在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要镀镍厚硬金的区域露出来。5.镀镍厚金在镍槽和金槽通过电镀沉积客户要求厚度的镍层和金层。6.退膜将板上的干膜褪干净，露出金属层。7.外光成像2工作原理和外光成像类似，将线路层露出来，包含镀镍厚金层8.镀锡在锡槽通过电镀原理，在板上的导电区域镀上一层金属锡层进行抗蚀刻保护。9.铣半孔按客户要求锣出规定的内槽，剩余半孔。10.外层蚀刻在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面。11.阻焊字符阻焊：用丝印网将阻焊泥漏印于板面通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。字符：制作方式和阻焊类似。12.外光成像3工作原理和外光成像类似，此次将镍厚金区域用干膜覆盖。需要沉金的区域露出来便于沉金。13.沉金通过化学置换反应，在铜面上沉积一层金属镍层和金层。14.退膜2和退膜工作原理类似，将板上的干膜褪干净，将电镀镍厚金层露出来。以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

权利要求：1.一种无法拉引线的局部镀硬金的半孔板制作方法，其特征在于，包括：先将电镀铜厚满足要求，提前做出镍厚金层。然后进行镀锡，铣半孔，蚀刻出图形，阻焊字符后做表面处理。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，具体包括：先将电镀铜厚满足要求，然后局部镀镍厚金，做完镍厚金以后贴膜曝光做出干膜图形，直接镀锡后铣半孔，然后进行蚀刻，这样出来的线路图形的局部位置就提前镀上了厚金，做出阻焊和字符后，表面处理是OSP则正常做OSP，假如是沉金，需要用干膜选择性将硬金位置盖住，沉金后退膜即可；具体包括以下步骤：步骤1，开料；步骤2，钻孔：在板上进行钻孔机加工，为方便后工序内外层导通做准备；步骤3，沉铜负片电镀：通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层；然后，通过电镀将孔面铜的铜厚加厚至客户要求标准；步骤4，外光成像：在一定温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要镀镍厚硬金的区域露出来；步骤5，镀镍厚金：在镍槽和金槽通过电镀沉积客户要求厚度的镍层和金层：步骤6，退膜：将板上的干膜褪干净，露出金属层：步骤7，外光成像2：工作原理和外光成像类似，将线路层露出来，包含镀镍厚金层；步骤8，镀锡：在锡槽通过电镀原理，在板上的导电区域镀上一层金属锡层进行抗蚀刻保护；步骤9，铣半孔：按客户要求锣出规定的内槽，剩余半孔：步骤10，外层蚀刻：在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面；步骤11，阻焊字符：阻焊：用丝印网将阻焊泥漏印于板面通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉，在高温下，阻焊完全固化，附于板面；字符：制作方式和阻焊类似；步骤12，外光成像3：工作原理和外光成像类似，此次将镍厚金区域用干膜覆盖，需要沉金的区域露出来便于沉金；步骤13，沉金：通过化学置换反应，在铜面上沉积一层金属镍层和金层；步骤14，退膜2：与退膜工作原理类似，将板上的干膜褪干净，将电镀镍厚金层露出来。

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