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申请/专利权人：广州广合科技股份有限公司
摘要：本实用新型公开一种阻焊塞孔垫板，该阻焊塞孔垫板的一侧具有承载面，承载面用于承载电路板，电路板上开设有用于容纳油墨的多个容纳通孔，承载面上开设有多个避让孔以及第一连通槽。容纳通孔与避让孔一一对应，任意相邻的两个避让孔之间具有距离s，任意距离s小于距离阈值的相邻的两个避让孔通过第一连通槽相连通。通过第一连通槽将相邻且距离s小于距离阈值的避让孔相连通，来减少相邻的两个避让孔之间形成的薄弱结构，以减少在填充阻焊油墨的过程中，由于避让孔之间形成的薄弱结构发生断裂而产生的碎屑，进而能够降低阻焊油墨粘附有碎屑的可能性，以能够提高电路板的阻焊油墨填充良率。
主权项：1.一种阻焊塞孔垫板，所述阻焊塞孔垫板的一侧具有承载面，所述承载面用于承载电路板，所述电路板上开设有用于容纳油墨的多个容纳通孔，其特征在于，所述承载面上开设有：多个避让孔，所述容纳通孔与所述避让孔一一对应，任意相邻的两个所述避让孔之间具有距离s；以及，第一连通槽，任意所述距离s小于或等于距离阈值的相邻的两个所述避让孔通过所述第一连通槽相连通。
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权利要求：
百度查询： 广州广合科技股份有限公司 阻焊塞孔垫板
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