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申请/专利权人：江苏长晟半导体科技有限公司
摘要：本申请涉及SMT贴片技术领域，一种SMT后焊治具，包括底座，底座用于放置PCB板，其中底座的两侧可拆卸安装有PCB定位条，且两侧的PCB定位条之间通过压块连接，底座两侧安装有用于PCB定位条定位的第一定位销，底座的两端还固定安装有PCB定位边；PCB定位条，PCB定位条的底部开设有与第一定位销对应的第一定位孔，PCB定位条的顶部安装有用于与压块连接的磁铁和第二定位孔；压块，压块设有多组，压块连接底座两侧的PCB定位条，且压块与PCB定位条垂直分布，压块的端部安装有与第二定位孔对应的第二定位销以及与磁铁对应的亲磁金属。本申请中的治具能够便于作业员作业，大幅提高元件的焊接效率及品质。
主权项：1.一种SMT后焊治具，其特征在于：包括底座1，所述底座1用于放置PCB板2，其中底座1的两侧可拆卸安装有PCB定位条3，且两侧的PCB定位条3之间通过压块4连接，所述底座1两侧安装有用于PCB定位条3定位的第一定位销11，底座1的两端还固定安装有PCB定位边12；PCB定位条3，所述PCB定位条3的底部开设有与第一定位销11对应的第一定位孔31，PCB定位条3的顶部安装有用于与压块4连接的磁铁32和第二定位孔33；压块4，所述压块4设有多组，压块4连接底座1两侧的PCB定位条3，且压块4与PCB定位条3垂直分布，所述压块4的端部安装有与第二定位孔33对应的第二定位销41以及与磁铁32对应的亲磁金属42。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏长晟半导体科技有限公司 一种SMT后焊治具
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