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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
摘要：本申请提出了一种整平治具，包括：本体，包括第一上表面，且具有自所述第一上表面内凹的第一空腔；第一适型件，包括第二上表面，且具有自所述第二上表面内凹的第二空腔，所述第二空腔用于容纳加工件；其中，所述第一适型件可拆卸的设置在所述第一空腔内，且所述第二上表面和所述第一上表面齐平。本申请通过将整平治具分为本体和可拆卸的适型件，利用适型件来适配不同外形和尺寸的加工件，以此，整平治具的本体可以适用于多种不同的加工件，不需要进行更换，只需要针对不同的加工件更换适型件即可，从而达到降低成本的目的。
主权项：1.一种整平治具，其特征在于，包括：本体，包括第一上表面，且具有自所述第一上表面内凹的第一空腔；第一适型件，包括第二上表面，且具有自所述第二上表面内凹的第二空腔，所述第二空腔用于容纳加工件；其中，所述第一适型件可拆卸的设置在所述第一空腔内，且所述第二上表面和所述第一上表面齐平。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 整平治具
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